金相分析：纯铜金相制样抛光腐蚀方法及金相组织
纯铜，先电解抛光，后腐蚀。好像抛光效果不好，划痕还是存在。请指正，是否是抛光液不对，或条件没有掌握好？
过往我们曾经介绍过纯铜金相照片及试样制样制备方法，今天小编作为补充再次献上纯铜金相制备及分析案例一篇。
纯铜优秀图谱赏析
白铜C70600,材料:10%白铜
纯白铜C70600 ,材料:10%白铜
C72500白铜,材料：白铜, 10% Ni, 2% Sn
C72500白铜,材料：白铜, 10% Ni, 2% Sn
Q:
纯铜，先电解抛光，后腐蚀。好像抛光效果不好，划痕还是存在。请指正，是否是抛光液不对，或条件没有掌握好？腐蚀条件不知对否？
A:
- 照片感觉着抛光液和腐蚀液都应该没啥问题！只不过纯铜的硬度较小，抛光时用的力度稍微小点，另看试样表面有腐蚀坑了，是否是腐蚀时间有点长了，建议多做几个试样找到最佳的腐蚀时间！腐蚀后用酒精冲洗表面，吹干！
- 抛光效果不佳，可以考虑换用铜合金专用的抛光布，抛光时间短，效果还是好。个人感觉有的地方腐蚀效果不好！
- 不知道你用水砂还是金相砂纸？你不妨试一下，看看能不能用化学抛光之后在电解抛光
- 晶界好明显,怎么看起来像扫描电镜的图
- 化学抛光就是是表面平整，而化学腐蚀的话是针对晶界或者某种物质腐蚀的。
上篇回顾:Q690低合金高强钢金相组织分析
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