对于细小或形状特殊的试样，如线材、细小管材、薄板、锤击碎块等。在磨光时不易握持，用镶嵌方法镶成标准大小的试块，常用的几种镶嵌方法有以下几种：

1． 低熔点合金镶嵌法

表一给出几种低熔点合金尤其华氏合金最常用。

表一中合金的熔点很低，镶嵌时不会影口向金相组织， 即使淬火马氏体也无防。这种方法的缺点是在磨光及侵蚀时较困难。因合金较软，磨层嵌入砂纸，使磨削困难，导致试样表面拜尔培层增厚。另外，由于合金与试样 之间的析出电位不同，在浸蚀时，合金常成为微电池的阳极．即负电位高，迅速被浸蚀溶化，而试样则很难被浸蚀，必须加长浸蚀时间。镶嵌试样示意图如图5所示。

图5  低熔点合金镶嵌的试样

2．塑料镶嵌法：

常用的有热塑性塑料、热凝性塑料和聚合塑料。

塑料镶嵌的优点：

① 能镶嵌任何形状、大小的试样．甚至金属粉末。

② 塑料与金属试样接触紧密(塑料膨胀系数大)。

③ 塑料成型温度较低(≤150℃)，一般不影响相组织，对淬火经回火钢也能用。

④ 塑料不受浸蚀，对试样也无浸蚀保护作用，试样浸蚀结果良好。

⑤ 塑料较硬，易磨削，不影响磨光抛光。

其缺点是：

① 软金属及合金，如铅、锡、轴承合金等，在加压力时易发生塑性变形，不宜用此法。

② 对淬火马氏体不宜用，因加热超过100℃时，会发生回火马氏体，改变组织。

③ 试样的表层检验不宣用。塑料不能完全保护试样边缘不倒角。

常用的三类塑料：

①热凝性塑料：这种塑料在热压下成型，通常用的是胶木粉(酚一甲醛树脂。加入填料木粉)，成粉粒状，褐色(可染成不同颜色)。抗蚀能力较强，耐稀酸、稀碱浸蚀。成型温度在135～150℃，压力为176～210kg/cm2。在金相试样镶嵌机上进行比较方便。

②热塑性塑料：常用的有聚乙稀聚合树脂、醋酸纤维素脂等。抗蚀能力强，抗强酸强，碱浸蚀，溶于丙酮、苯和二甲苯中。加热变成粘稠状液态，冷却法成型。成型温度在140～165℃范围，压力在176～246kg/cm2。可在金相试样镶嵌机上镶嵌，注意：磨光时不能过热，以免塑料发软变形。只能手工磨光。

③化学聚合塑料：热塑性或热凝性塑料镶嵌都要加热加 压成型，因此，对于淬火钢、较软的金属材料仍不适合。可采用不加热加压成型的树脂，是借以化学催化作用聚合的树脂，如甲基丙稀酸。甲酯聚合树脂、单体甲基 丙烯酸甲脂为液状。另一种是催化和填充作用的粉状材料，使适当混合调匀，呈糊状，然后注入膜内。几分钟可成型，经十几小时硬化后才能磨光。其优点是不用加 热加压，不用镶嵌机，硬度高，被镶试样边缘不倒角。

3．表层(边缘)检验试样制备。

在分析表面情况，如表面脱碳、渗碳、氮化、镀层等，要观察试样最边缘部分，因此需用特殊方法保护极边缘不倒角，可用机械夹持法，象薄片试样。装夹时选择合适的填片，要夹紧，使片间紧密接触，效果不错。

另外，用电镀层覆盖是最好的方法。钢铁试样可以镀铜或镀铁。

镀铜时要用两种电镀液：A液是弱酸性镀液，可避免试样表面受侵蚀，在此先镀上一薄层铜，然后，B强酸性渡液中镀上一层很厚的铜层。

镀铜电镀液成分及条件如下：   

A镀液

• 氰化铜——22 5克
• 氰化钠——34．O克
• 碳酸钠——15．0克
• 水——1000．O毫升

电流密度：0．002A／cm。，工作温度：30～40％：，试样为阴极，铜片为阳极。

B镀液

• 硫酸铜——250．O克
• 浓硫酸——75．0克
• 水——1000．O毫升

电流密度：0．02～O．04A／'on／，工作温度：室温。注意：镀铜之前试样必须用乙醚清洗去油。

另外，镀铁是效果更好，而且方法简单。即使试样表面有氧化皮，铁鳞也能镀上坚固的铁层。表面必须清除油污。镀铁电解液

• 氯化高铁——288 0克
• 氯化钠——57．0克
• 水——1000．0毫升

电流密度：O．005～0．02A／em2，工作温度85℃，试样为阳级，低碳钢为阴极。

电镀温度要严格控制，低于850C，镀层气孔极多，性脆易裂，温度过高，镀铁层质松，镀粒极粗，易剥落。85℃最好。