KD-2850 低温恒冷切片机功能特点：

1. 整机全部按照人机工程学设计，由数控机床加工而成
2. 标本回缩功能，防止样本刮伤，保证切片完整性
3. 快速修片功能按钮，可在操作中方便切换修片与切片模式
4. 配有计数器功能，可显示切片总数量和切片总厚度
5. 低温制冷系统采用强制式制冷结构，德国原装压缩机为冷冻箱、冷台、刀架及样本头分别制冷，制冷剂选用进口R404A环保型无氟制冷剂。
6. 快速制冷模式通电开机60分钟内即可达到切片温度
7. 采用UV紫外线方式消毒， 每次35分钟
8. 半导体制冷功能可开启和关闭
9. 可加热拆卸式玻璃门
10. 除霜有定时除霜和手动除霜两种模式
11. 切片机机组位于冷冻箱外，避免了热胀冷缩对机组的影响，最大限度地减少维护和保养
12. 人工智能界面，操作方便，简单易学
13. 液晶屏分别显示切片总数量和切片总厚度、切片厚度、标本回缩值、温度控制及日期、时间、温度、定时开关机等
14. 人性化休眠功能：在选择休眠状态后，冷冻室温度自动控制在-4至-9℃之间，取消休眠后，可以在10分钟内达到切片温度
15. 锁键盘功能可防止错误操作
16. 宽大冷台，可同时准备10个标本
17. 标本头XY轴8°Z轴360°可万向调节，精准定位
18. 手轮锁紧功能

• 冷冻箱控温范围：-10℃～-30℃
• 冷冻台温度降至-30℃时间：60分钟
• 冷冻台温度最低可达：-45℃
• 冷冻台附加半导体制冷温度可达：-55℃以下
• 半导体工作时间： 15分钟
• 最大切片标本尺寸：35mm×35mm
• 标本垂直运动行程：60mm
• 标本水平运动行程：20mm
• 电动粗进速度2档：（0.7mm/s; 0.35mm/s）
• 切片厚度：1μm～80μm可调

                 1μm～20μm           增量值1μm
                 20μm～40μm         增量值2μm
                 40μm～80μm         增量值5μm

• 修片厚度：10μm～400μm可调

                    10μm～50μm       增量值5μm；
                    50μm～100μm     增量值10μm；
                    100μm～400μm可调，增量值50μm

• 标本回缩值：0～80μm可调， 增量值5μm
• 电源电压：AC220V±10%  50Hz（标准版）；AC110V±10%  60Hz
• 整机功率：650W 
• 整机净重：125kg
• 外形尺寸：660×640×1130mm