一、产品概述

 SWIRM系列短波红外显微镜是专为900–1700nm短波红外波段设计的显微成像设备，采用无限远校正光学系统，配备SWIR专用平场复消色差物镜（5×/10×/20×/50×可选，数值孔径0.14–0.65，工作距离10–37.5mm），搭配高功率LED同轴落射照明（波长1200/1300/1400/1550nm可选）及SWIR短波红外相机（33-500万像素，帧率61.9-753fps，支持视频模式和触发模式），可实现硅片内部缺陷检测、材料穿透成像等半导体制造、材料科学与工业检测场景领域。

二、性能特点

1、标准玻璃光学系统兼容传统显微镜平台，降低系统集成成本

2、成像光谱范围覆盖900-1700nm短波红外波段

3、SWIR光子可穿透硅基材料，适用于表面缺陷无损检测

4、可根据客户相面要求选配BSM-T100VA、BSM-T180VB、BSM-T090VA(Customized)、BSM-T110VA(Customized)四种管镜方案

5、同轴落射式科勒照明，支持1550/1400/1300/1200nm LED光源

三、应用场景

1、失效分析：从芯片背面进行成像，定位晶体管级别的故障点

2、芯片内部缺陷检测：穿透硅衬底，直接观察芯片内部的污染缺陷、划痕、裂纹和金属键合线

3、硅基半导体Wafer、确化镉CdTe、确镉汞HgCdTe衬底无损红外检测

4、光伏检测：对太阳能硅片进行光致发光（PL）和电致发光（EL）特性检测

四、近红外物镜参数

五、SWIR系列相机全局快门、制冷降噪

六、软件介绍

1. 提供完整的相机参数控制界面，可以实时调整曝光、增益、白平衡、色彩调整、帧率空置、光源频率等。
2. 图片处理功能：图像去噪、灰度校正、直方图扩展等。
3. 专业测量：内置2D测量长度、角度、面积、圆径等几何测量；将多张图像拼接成大视野图像；将不同焦平面的图像合成为全清晰图像；用于多通道荧光图像彩色合成。
4. 触发与硬件控制，软件触发、硬件触发、单帧/多帧模式等。数字I/O支持：1路光耦隔离输入、1路光耦隔离输出、2路非隔离输入输出口

5、支持Windows/Mac/Linux全平台覆盖，支持原生C/C++, C#/VB.Net, Directshow, Twain API

6、可扩展性强：提供SDK和第三方软件支持，方便二次开发