研究级电动12寸大平台半导体检查显微镜CM120BD广泛应用于芯片/晶圆/LCD,粒子爆破检查等行业使用。采用半复消技术,集明场,暗场及偏光等多种照明方式,任何观察都能呈现清晰锐利的显微图像,其微分干涉效果可与进口品牌相媲美。用户可根据实际应用进行功能选择,是工业检测的有效工具。机器采用电动转换器,物理按钮和软件双控,进行远位数调节,12寸大工作平台特别是针对线路板切片测量,晶圆检测,金相材料,高分子材料等尺寸较大的样器进行分析检测,本机配备了偏振系统可做偏光检测,在半导体和PCB检测中,可消除杂光,细节更加清晰。同时可以选配DIC干涉附件插入DlC棱镜,可进行DIC微分干涉相衬观察。DIC技术可以使物体表面微小的高低差产生明显的浮雕效果,大幅提高图像对比度,特别适合观察导电粒子。
详细研究级12寸大平台半导体检查显微镜CM120BD广泛应用于芯片/晶圆/LCD,粒子爆破检查等行业使用。采用半复消技术,集明场,暗场及偏光等多种照明方式,任何观察都能呈现清晰锐利的显微图像,其微分干涉效果可与进口品牌相媲美。用户可根据实际应用进行功能选择,是工业检测的有效工具。特别是针对线路板切片测量,晶圆检测,金相材料,高分子材料等尺寸较大的样器进行分析检测,本机配备了偏振系统可做偏光检测,在半导体和PCB检测中,可消除杂光,细节更加清晰。同时可以选配DIC干涉附件插入DlC棱镜,可进行DIC微分干涉相衬观察。DIC技术可以使物体表面微小的高低差产生明显的浮雕效果,大幅提高图像对比度,特别适合观察导电粒子。
详细科研级三目倒置金相显微镜VM3600I采用优良的无限远半复消色差光学系统60mm多功能、模块化的设计理念,带有偏光装置,并可选配暗场装置、DIC微分干涉装置实现暗场和微分干涉等特殊观察。紧凑稳定的高刚性主体,充分体现了显微镜操作的防振要求。
详细BJX-2000现场金相显微镜,适用于大型工件的现场金相检验与失效分析。不用切割取样,直接在工件上研磨制样、观察、照像。对工件尤其是成品件不产生损伤。提高金属检验效率、完善工厂产品质量控制。同时也可用于实验室金相观察。
详细VM500C是新型的便携式金相显微镜。它在功能上比原有的便携式金相显微镜增加了物镜转换器和微调机构。仪器机身机构重心稳定,确保显微镜的精度像质清晰,视场明亮均匀,观察合适。仪器的上部目镜筒也可安装数码相机、CCD 摄像头、数字摄像头进行金相图片的采集。
详细VM2200M适用于对不透明物体进行显微观察,本仪器配置落射照明器、长距平场消色差物镜(无盖玻片)、大视野目镜和内置偏光观察装置,具有图像清晰、衬度好,操作方便等特点,是金属学、矿物学、精密工程学、电子学等研究的理想仪器。
详细VM5000M适用于对工件表面的组织结构与几何形态进行显微观察。采用优良的无限远光学系统。仪器配有偏光装置可实现普通与偏光观察的自由切换,模块化功能设计理念,可方便升级系统进行暗场观察等功能。
详细VM4800M 采用优良的无限远光学系统与模块化功能设计理念,可以方便升级系统,仪器配有偏光装置可实现偏光观察同时可选配暗装置及微分干涉装置。适用于薄片试样的金相、矿相、岩相、晶体等结构分析和鉴别,电子芯片的检查或用于观察材料表面特性,如:划痕、裂纹、喷涂的均匀性等及纺织纤维、化学颗粒的分析研究。是生物学、金属学、矿物学、精密工程学、电子学等研究的理想仪器。
详细VM4600M 三目正置大平台金相显微镜配有大范围移动的载物台、柯拉落射照明系统、长距平场物镜、大视野目镜,图像清晰、衬度好,同时配有偏光装置,可实现偏光观察。适用于薄片试样的金相、矿相、岩相、晶体等结构分析和鉴别,电子芯片的检查或用于观察材料表面特性
详细VM4000M采用优质的无限远光路系统,配置了落射与透射照明系统、无限远长距平场消色差物镜、内置偏光观察装置,具有图像清晰、衬度好,造型美观,操作方便等特点,能分别对不透明物体或透明物体进行显微观察,尤其适合观察金相组织分析金属、矿相内部结构组织观察材料表面。
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