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TZ650E专业同轴光测量显微镜
TZ650E视频连续变倍同轴光显微镜采用平行光路光学系统，使用点光源以确保光线的平行性，平行光路配合无限远物镜有助于获得清晰的显微图像。搭配索尼芯片1200万像素相机，USB3.0接电脑输出可测量拍照录像等图片分析（可以根据需求选配HDMI、USB、WiFi、网口输出的相机）。设备小巧便捷可以根据现场要求定制不同的观测工作方式，适用于材料科学金属和合金分析、聚合物研究；电子行业半导体制造、光学元件检测；教育与研究。
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CM120BD-AF研究级电动12寸大平台半导体芯片晶圆LCD检查金相显微镜
研究级电动12寸大平台半导体检查显微镜CM120BD广泛应用于芯片/晶圆/LCD，粒子爆破检查等行业使用。采用半复消技术，集明场，暗场及偏光等多种照明方式，任何观察都能呈现清晰锐利的显微图像，其微分干涉效果可与进口品牌相媲美。用户可根据实际应用进行功能选择，是工业检测的有效工具。机器采用电动转换器，物理按钮和软件双控，进行远位数调节，12寸大工作平台特别是针对线路板切片测量，晶圆检测，金相材料，高分子材料等尺寸较大的样器进行分析检测，本机配备了偏振系统可做偏光检测，在半导体和PCB检测中，可消除杂光，细节更加清晰。同时可以选配DIC干涉附件插入DlC棱镜，可进行DIC微分干涉相衬观察。DIC技术可以使物体表面微小的高低差产生明显的浮雕效果，大幅提高图像对比度，特别适合观察导电粒子。
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CM120BD研究级12寸大平台金相显微镜硅片半导体检测
研究级12寸大平台半导体检查显微镜CM120BD广泛应用于芯片/晶圆/LCD，粒子爆破检查等行业使用。采用半复消技术，集明场，暗场及偏光等多种照明方式，任何观察都能呈现清晰锐利的显微图像，其微分干涉效果可与进口品牌相媲美。用户可根据实际应用进行功能选择，是工业检测的有效工具。特别是针对线路板切片测量，晶圆检测，金相材料，高分子材料等尺寸较大的样器进行分析检测，本机配备了偏振系统可做偏光检测，在半导体和PCB检测中，可消除杂光，细节更加清晰。同时可以选配DIC干涉附件插入DlC棱镜，可进行DIC微分干涉相衬观察。DIC技术可以使物体表面微小的高低差产生明显的浮雕效果，大幅提高图像对比度，特别适合观察导电粒子。
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CM80BD-AF电动研究级金相显微镜晶圆检测半导体FPD检查
电动研究级材料检测显微镜CM80BD-AF采用全新半复消技术，集明场，暗场及偏光等多种照明方式，任何观察都能呈现清晰锐利的显微图像，或根据实际应用进行功能选择，是工业检测的有效工具。机器采用电动转换器，物理按钮和软件双控，进行远位数调节。8寸大平台特别是针对大尺寸的半导体FPD检查，线路板切片测量，晶圆检测同时该产品还适用于金相材料，高分子材料的分析检测，本机配备了偏振系统包括了起偏镜插板和检偏镜插板，可做偏光检测，在半导体和PCB检测中，可消除杂光，细节更加清晰。360度旋转式检偏器可以在不移动标本的情况下，方便的观察标本在不同偏振角度光线下呈现的状态.同时可以在在正交偏光的基础上，插入DlC棱镜，可进行DIC微分干涉相衬观察。DIC技术可以使物体表面微小的高低差产生明显的浮雕效果，大幅提高图像对比度，特别适合观察导电粒子。
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CM60BD研究级金相材料检测显微镜
研究级材料检测显微镜CM60BD采用全新半复消技术，集明场，暗场及偏光等多种照明方式，任何观察都能呈现清晰锐利的显微图像，或根据实际应用进行功能选择，是工业检测的有效工具。配有6寸大平台特别是针对大尺寸的半导体FPD检查，线路板切片测量，晶圆检测同时该产品还适用于金相材料，高分子材料的分析检测，本机配备了偏振系统包括了起偏镜插板和检偏镜插板，可做偏光检测，在半导体和PCB检测中，可消除杂光，细节更加清晰。360度旋转式检偏器可以在不移动标本的情况下，方便的观察标本在不同偏振角度光线下呈现的状态.同时可以在在正交偏光的基础上，插入DlC棱镜，可进行DIC微分干涉相衬观察。DIC技术可以使物体表面微小的高低差产生明显的浮雕效果，大幅提高图像对比度，特别适合观察导电粒子。
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BJX-2000便携式现场金相观察显微镜
BJX-2000现场金相显微镜，适用于大型工件的现场金相检验与失效分析。不用切割取样，直接在工件上研磨制样、观察、照像。对工件尤其是成品件不产生损伤。提高金属检验效率、完善工厂产品质量控制。同时也可用于实验室金相观察。
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