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CM80BD-AF电动研究级金相显微镜晶圆检测半导体FPD检查

CM80BD-AF电动研究级金相显微镜晶圆检测半导体FPD检查

电动研究级材料检测显微镜CM80BD-AF采用全新半复消技术,集明场,暗场及偏光等多种照明方式,任何观察都能呈现清晰锐利的显微图像,或根据实际应用进行功能选择,是工业检测的有效工具。机器采用电动转换器,物理按钮和软件双控,进行远位数调节。8寸大平台特别是针对大尺寸的半导体FPD检查,线路板切片测量,晶圆检测同时该产品还适用于金相材料,高分子材料的分析检测,本机配备了偏振系统包括了起偏镜插板和检偏镜插板,可做偏光检测,在半导体和PCB检测中,可消除杂光,细节更加清晰。360度旋转式检偏器可以在不移动标本的情况下,方便的观察标本在不同偏振角度光线下呈现的状态.同时可以在在正交偏光的基础上,插入DlC棱镜,可进行DIC微分干涉相衬观察。DIC技术可以使物体表面微小的高低差产生明显的浮雕效果,大幅提高图像对比度,特别适合观察导电粒子。

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CM60BD研究级金相材料检测显微镜

CM60BD研究级金相材料检测显微镜

研究级材料检测显微镜CM60BD采用全新半复消技术,集明场,暗场及偏光等多种照明方式,任何观察都能呈现清晰锐利的显微图像,或根据实际应用进行功能选择,是工业检测的有效工具。配有6寸大平台特别是针对大尺寸的半导体FPD检查,线路板切片测量,晶圆检测同时该产品还适用于金相材料,高分子材料的分析检测,本机配备了偏振系统包括了起偏镜插板和检偏镜插板,可做偏光检测,在半导体和PCB检测中,可消除杂光,细节更加清晰。360度旋转式检偏器可以在不移动标本的情况下,方便的观察标本在不同偏振角度光线下呈现的状态.同时可以在在正交偏光的基础上,插入DlC棱镜,可进行DIC微分干涉相衬观察。DIC技术可以使物体表面微小的高低差产生明显的浮雕效果,大幅提高图像对比度,特别适合观察导电粒子。

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