H62黄铜怎么抛光?熔体处理后晶粒细化硬度为何降低
什么是H62黄铜?
表示平均含铜量为62%的普通黄铜带,其中,H—汉字“黄”的拼音字母的第一个字母,62—铜元素的平均含量;在普通黄铜的基础上加入其它元素的铜合金称特殊黄铜,仍以"H"表示,后面会跟其它添加元素的化学符号和平均成份,如H62为含铜量为60.5%~63.5%,余量为锌含量;而HAl59-3-2则表示其铜含量57%~60%,铝含量为2.5%~3.5%,镍含量为2%~3%,其余为锌含量。黄铜分为普通黄铜,特殊黄铜及铸造黄铜三种,铸造黄铜以ZCu开头后面跟其它元素的符号及其平均含量。可做各种深拉伸和弯折制造的受力零件,如销钉、铆钉、垫圈、螺母、导管、气压表弹簧、筛网、散热器零件等。
H62黄铜的抛光注意事项
H62黄铜抛光就是用氧化铝,在一般抛光机上进行,H62黄铜硬度较低,实现超精密光滑表面加工比较困难。本文采用传统的精密机械抛光方法,对H62黄铜(φ80mm)进行了精密抛光实验研究。通过大量实验,优化出了适合此类材料的抛光工艺,得到粗糙度为R a10nm左右的光滑表面。该方法成本低、污染小、操作简便、表面质量好,并且消除了传统车、铣加工在工件表面留下的刀痕,解决了化学抛光方法对被加工件毛坯本身精度和表面质量要求高等问题。实验表明,磨料特性、抛光压力和运动轨迹的均匀性等参数对抛光效果的影响较大。
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用超声对H62黄铜经行熔体处理,发现α-Cu由长条状变成了短棒状,有些成球状,照理说其力学性能应该有所提高,测维氏硬度,可是发现晶粒细化效果最好时硬度却降低了,而且拉伸强度也没有随着晶粒的细化,有规律的变化。何解?
金属的强化不但与晶粒大小有关,晶粒的确是很重要的因素,在其他条件不变的前提下,晶粒在没有达到纳米晶前基本符合霍尔佩吉公式,也就是晶粒越小硬度越高。 但是 你经过处理后确定其他条件没变吗? 比如位错,如果处理后位错数量减少,内应力下降,也会导致强度下降。再比如孪晶,孪晶数量减少也会一定程度地影响力学性能,特别是塑性。建议你做下透射,观察一下位错和孪晶的变化。说句题外话,对于合金来说除了晶粒大小和位错多少,固溶度、析出相、甚至织构,也会影响力学性能的变化。
既然做了拉伸,似乎也可以从断口这个角度去分析,分析断口的形貌,在晶粒细化前和细化后有什么区别,韧窝尺寸是否减小,其数量是否增多等等各方面。另外,如果对于拉伸结果有怀疑,最简单的办法是再做一次确认一下…
通过浇铸,位错的改变应该不会很大,至于拉伸出现的不规律,可能与夹杂有关
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