第四，LED新型照明光度学、色度学、光与人的关系等应用基础理论研究。LED的发展对传统的光度、色度以及光与人的关系等方面带来的挑战和冲击，例如中间视觉效应、光源显色性评价等。这些基础研究有助于优化半导体照明产品的设计盖玻片，达到更为健康、舒适和节能的目的。

    缺乏核心专利技术是封装企业发展壮大软肋

    杭州远方光电信息有限公司董事长潘建根

    建立和完善LED照明产品检测平台，尽快启动节能效果显著产品的标准制定，建立标准体系与权威的测试平台，引导企业生产高能效产品。

    中国LED产业在应用的带动下快速发展。2008年北京奥运会让LED进入大众视野;2009年新中国成立60周年庆典也成为中国LED产业的一次大检阅;2010年上海世博会更是LED应用的Zui好展示平台。在LED应用快速发展的引领下，我国LED技术得到快速发展，产业规模也得到快速提升。但是，不可否认，缺乏核心技术仍然是我们LED产业发展面临的Zui大挑战，核心技术被国外少数几家公司所垄断，并以专利形式加以长期保护，致使我国LED技术发展处于非常被动的地位。同时，企业规模偏小、关键原材料、设备不能自给、人才缺乏等都制约着我国LED产业的发展。因此，专家建议，未来几年我国LED产业发展需要政府从战略高度认真对待。同时，LED企业也应使自己在产品市场中具有一定的竞争力，才能发展壮大自己金相显微镜，我国LED产业才能产生具有国际化的大型LED企业。

    我国半导体照明产业发展存在的主要，首先是关键设备严重依赖进口。无论是上游的MOCVD等核心设备，中游的芯片设备，甚至下游的芯片安放、金线键合以及测试编带设备都主要是依赖于进口。如上游生产外延材料的核心设备MOCVD(化学气相沉积设备)高度依赖进口，不仅难于支撑外延、芯片核心技术，而且导致制造成本偏高，因此国内生产的外延片、芯片、器件仍然以中、低档为主，高端外延、芯片市场仍然被国际几大巨头垄断，国内应用市场的高亮功率型LED芯片和器件80%以上还是依赖进口。

    第二，建立半导体照明测试规范：包括实验室测试、工业在线测试和现场测试。

    目前我国LED企业核心技术的掌握还相对薄弱。LED产业链很长，LED产业链的外延、芯片、封装、应用等各个环节都有自己的核心技术。在实际应用过程中，一些重要项目和重大工程客户还是会选择日亚或科锐等大公司产品，这里有客户指定应用其产品的原因，也有我们的产品确实在有些方面不能满足要求的原因细菌，另外还有一个很重要的原因就是知识产权问题。曾经的“337”调查，虽然是拿应用开刀，但涉及到器件封装及芯片等各个领域。Zui具市场竞争力的LED显示应用产品在国际市场受到非常大的冲击和影响。因此，我国LED产业要发展，应对核心技术与知识产权问题予以充分重视。企业要重视，要加大技术投入。同时，从国家层面也应对LED产业给予重点支持。美国能源部和欧盟有关委员会在2009年就分别召集了百余位科学家、企业家对LED产业进行了认真的研究，制定了具体的发展策略。我国LED产业发展，需要政府从战略高度认真对待。在产品市场中具有一定的竞争力，才能产生具有国际化的大型LED产业。

    第一，研究产品质量检测核心测试方法与设备的尖端关键技术：包括LED标准灯技术、近场分布光度和近场分布光谱光度技术、二维光谱光度和二维颜色测量关键技术、温度特性和耐久性测试关键技术等。

    自从2003年国家成立半导体照明工程领导小组和2004年成立国家半导体照明研发与产业联盟，我国半导体照明产业在国家各部委和各级政府的关心和支持下，得到迅速的发展，我国已是实际应用半导体照明产品Zui多的国家之一，也是投入半导体照明产业资金Zui多的国家之一，但任何新兴产业在发展过程中都会遇到不少困难，当前存在的主要问题有：标准和检测跟不上应用需求，不同区域的规范差异很大，或高或低，这样对实际应用的引导作用相对较差;应用市场主要集中在传统照明的替代市场，直接面临较多成本和可靠性问题，发展较为曲折;企业规模太小，技术创新能力不足，专业人才严重不足。

    佛山国星光电董事长王?浩

    半导体照明产业是国家重点支持和发展的战略性新兴产业，我国又是传统照明产品全球Zui大的制造基地，因此，只要做好战略谋划，我国必会立足于世界半导体照明产业先进国家之列，但要尽快取得突破性的发展，还需要做大量工作，首先要整合政府标准制定部门、使用部门和产业链的资源，争取统一归口加速制定相关标准，在具体标准推进过程应灵活多变，坚持先易后难，先规范后标准，先外部接口标准化后内部规范化，还要根据半导体照明产业技术变化快的特点，对一些变化大的指标用限度加分级或发展路线图的方式来引导，对不同应用领域产品所需光、电参数和寿命的标准要根据实际使用要求来定，制定适当的标准将有利于降低具体照明产品的成本;其次要坚持走应用促发展的道路，从产业链角度看，应用相对与国际水平差距较小，创新空间更大，要积极以市场为导向，顺应半导体照明产业的发展规律，充分发挥半导体照明产品的特性，优先开发真正能为客户带来价值的创新应用，在积极开发半导体普通照明应用的同时，要大力发展农业、生物、医疗等特种应用;再次要实施举国战略，实现重大核心技术的突破和创新，搭建国家级研发平台，配置世界Zui好的制造、试验、分析和检测方面的仪器设备，制定吸引高端领军人才的激励机制，为实现技术突破奠定基础，充分利用“973”、“863”和支撑计划项目荧光，集合包含集成电路、航天、材料等方面的企业和专家实现集成创新;Zui后，国家要在培育半导体照明产业链各环节龙头企业以及人才方面制定相关措施和政策，下大力气给予更大更直接的支持荧光技术。

    问题不少，但是，问题多不要紧，只要我们看到问题放大倍率，认清自己的短板加以弥补，中国LED产业将会是为数不多的，能够在世界占有一席之地的产业，企业需要努力。我国LED产业要发展，需要国际化大企业的不断涌现。产业发展任重道远。
    专家观点：

    目前已有一些研究机构、龙头企业和公共检测平台建设了半导体照明检测实验室，为进一步建成全国的网络化检测平台打下基础。

    美国能源部(DOE)通过组织商用LED产品有效的评估和报告(CAliPER)程序，收集并测量商用LED产品，并发布试验结果，一方面对产品质量进行摸底调查，另一方面也逐渐规范了市场，可以看出经过多轮程序后，制造商标称的数据趋于合理。此外DOE还通过能源之星认证、NVLAP实验室认证等构建检测和认证平台网络反射光，得到了业界的支持，也取得了良好的效果。

    第三，进行LED产品规格标准化研究使用显微镜，包括直接或等效替代传统照明产品的半导体照明产品以及完全创新的半导体照明产品的规格标准化。

    国家半导体照明研发与产业联盟产业执行主席范玉钵

    美国、日本、欧盟等均采取了一系列措施来促进半导体照明的应用和推广，而我国尚没有相关的产业促进政策出台或没有实施细则，缺乏支持产业发展的相应措施。国内大部分企业规模较小、研发投入不足、研究力量分散、创新能力弱、缺少产业化的国家公共研发平台，很难形成国际竞争优势和国际品牌。国内的产业政策缺乏集中性，分散性的支持难以形成较大的突破创新，必须集中支持部分优势企业做强做大，无论在市场上还是在创新上都能与国际大公司抗衡。国内企业同质化较为严重，部分领域企业竞争过度激烈，低水平过度竞争使得技术含量高的领域缺乏长期和大规模投入。国际大企业和主要研究机构的研究已经从光学、电学向生理学、心理学、社会学等多领域延伸镜头，开展农业、生物、医疗、信息智能网络等创新照明应用的研究，抢占新一轮高端应用的制高点。

    就行业规模来讲，我们LED行业规模偏小，企业多而且散。我国LED企业的特点是数量多、规模小上海显微镜。无论是外延、芯片，还是封装及应用产品，均是这种结构形式。这种结构形式导致企业缺乏研发力量，产品档次偏低荧光显微镜，Zui终在市场上缺乏竞争力。从企业数量看，在我国3000多家LED企业中，外延生产和芯片制造企业约50多家，绝大部分集中在封装及产品应用等中、下游环节。从产值分布看，全国LED产业产值也不过千亿元。从企业规模看，也是规模小，力量分散，平均年销售额在3000万元左右。Zui大的芯片企业年销售收入在7亿元人民币，约1亿美元左右，美国科锐公司2009年的销售额为5.67亿美元。差距是很明显的。随着技术进步速度加快和大规模应用市场的形成，对LED规模化生产能力和产品性能的要求会更高，对LED企业做大做强、加快产品结构调整提出了迫切的需求。

    虽然我国十分重视半导体照明产业的发展，也已有一定基础，但与发达国家相比，国内在技术创新和产业发展方面仍然存在一定差距。目前，主要存在以下问题：上游技术薄弱;缺少核心技术和核心专利;研发和创新能力不够;企业规模偏小，高端市场竞争力较弱;产品质量良莠不齐，市场不规范;标准与检测体系不完善等。

    要积极开展LED产品检测技术研究和标准化工作

    另外，随着半导体照明产业的迅速发展，目前半导体照明相关标准与检测体系的建设尚不能满足产业发展及应用的需求。知识产权服务平台和第三方产品检测机构等需要加快建立和完善。

    要解决这些问题，需要重视外延、芯片材料的基础研究，加速核心设备MOCVD国产化进程，紧跟国际上GaN材料技术的发展，实现核心突破并取得自主知识产权，支撑半导体照明的可持续发展。

    缺乏核心专利技术是国内封装企业发展壮大的软肋。有远见的国内封装企业敢于正视问题，在人力、财力和物力上加大投入，力求研究出能突破国外LED专利技术壁垒和崭新的封装路线。如近年佛山国星光电取得大功率LED器件封装技术的突破性进展，自主开发出6070系列产品，并于2009年实现产业化。这是国内封装企业开始踏进国际先进技术的有力一步。

    上游设备及核心材料需引起足够重视。目前我国LED外延生长所需的关键原材料，如蓝宝石、有机源(MO源)、砷烷、磷烷等均需要依靠进口;Zui关键的设备MOCVD也全部需要进口，而且价位高;封装用的高性能硅胶、环氧、荧光粉等也需要依靠进口。

    完善产业发展环境，制定针对节能、环保产品的产业促进政策与可实施的细则，引导企业加大研发和投入力度，将半导体照明产品列入国家高新技术产品出口目录、节能产品目录和政府采购目录，享受国家相应的优惠政策。重点培育产业各领域具有核心技术的企业，发展壮大一批龙头企业。

    在检测技术研究和设备开发方面，我国通过自主创新，已经解决了部分关键技术，相关设备已用于国内外高端实验室中，实现LED产品的高精度光色测量。但要真正满足产业发展的需要，还必须加紧做好以下标准和检测工作：

    基于目前国内半导体照明产业的发展现状，建议进一步发展我国在下游应用产品领域的优势，通过下游市场的发展推动我国上游技术进步和工艺提升。同时积极开展LED产品的检测技术研究和标准化工作，并建立网络式的检测平台，以期规范半导体照明市场，减小无序发展带来的损失，同时也树立我国半导体照明产品在国际范围的良好口碑，争取在应用产品这一领域占领国际制高点。

据统计，在“十城万盏”试点活动安装的22.2万盏LED路灯及隧道灯中，几乎所有的灯具厂家都是选用进口芯片，科锐(40%)、飞利浦(20%)、欧司朗(16%)、Nichia(%)等占据了近90%的市场，其余10%左右的市场大部分也被韩国企业、我国台湾企业所瓜分，国内芯片企业的市场占有率几乎为零。
    关键材料也是严重依赖于进口，包括上游的MO源，衬底材料，包括中游的高端封装材料等等均依赖于进口。近几年荧光粉、封装胶在国内缺的较大进展，但高端产品仍过于依赖进口。

    同时应该加大政策对部分优势企业的集中性支持，让一些企业迅速做强做大，在市场竞争能力上以及在创新和专利技术开发上能与国际大厂相抗衡。

    LED产业需做好战略谋划整合资源突破发展

    外延、芯片和功率LED封装是半导体照明的主要核心技术，而这些技术的核心专利绝大部分都被日亚、丰田合成、科锐等国际LED巨头所垄断，我国企业所申请的专利主要集中于外围，保护范围小。芯片方面，国内除南昌晶能光电外,其余芯片企业的技术或多或少都有一定的侵权。白光LED封装用的两类荧光粉YAG：Ce和YAG：Tb的专利也分别为日亚、欧司朗所掌控滤色片。大部分国内封装企业为了满足国内市场短期需求，主要生产技术含量低的直插式LED、片式LED和TOPLED器件，由于没有核心专利，产品销售至外国市场受到专利限制。

    国内半导体照明标准与检测体系尚不完善，缺乏权威检测平台，随着价格的降低和应用的逐步普及，半导体照明已经向大众化、品牌化、日常应用等方向发展，市场上产品质量良莠不齐，大量仿制劣质廉价产品严重影响了消费者的信心。

    通过加强宏观、中观、微观战略研究与整体规划等工作，引导地方以市场为导向，注重科学规划与错位发展，严格禁止低水平的重复建设。鼓励有基础、有优势的企业及科研机构参与国家计划，引导区域特色产业的形成。