相同的材料磁控溅射的速率和功率压强有关系吗？
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磁控溅射是物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD）的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。上世纪 70 年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。
相同的材料磁控溅射的速率主要和功率有关，和压强等其他原因有关系吗?
和压强有关系，般压强大溅射较快，前提是电离度也提高了
和压强当然有关系，在保持溅射功率不变的情况下，一定范围内，压强高到达靶表面轰击靶材的粒子密度就高，溅射速率就提高！另外，对于反应溅射好像情况会有些不同，这个看具体条件。
材料研究用什么显微镜？
金相显微镜，主要用于鉴别和分析金属内部结构组织 https://www.shoif.com/product/microscope/mm/
什么叫反应溅射
反应溅射就是所使用的靶材不是直接的目标产物，需要利用气体跟溅射出来的靶材粒子发生化学反应，Zui后沉积在基底上！譬如很多陶瓷材料都是利用反应溅射得到的：在溅射气体中掺入不同比例的氧气，与靶材发生反应，Zui后沉积到基底上的是氧化物！
溅射速率和功率的关系是很大的，和压强的关系也很大，压强越大，溅射出来的粒子碰撞增加，沉积到薄膜的速度就变慢，成膜速度降低。另外，阳极和阴极间的距离对成膜速度也有影响。