AZ91D镁合金微弧氧化局部烧蚀是怎么引起的？
新闻资讯速度极高的运动物体在炽热气体作用下，表面材料熔解、消失和变形的现象被成为“烧蚀”。
镁合金金相组织图片
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做镁合金微弧氧化实验过程中，会不会经常出现基体的局部烧蚀现象啊？如果有，是什么原因吗？用的电解液是NaSiO3+KOH，电流密度在5A/dm2时，工作一个小时就烧蚀了。我用的是单脉冲电源，一个小时的氧化膜有30μm左右，而且Na2SiO3 20g/L+KOH 2g/L,如果时间少一点，虽然没有烧蚀，但是氧化膜耐蚀性也很差。
会不会是电解液成分配比没有优化，另外不知道你用的是什么样的电源，如果是脉冲电源的话应该没有问题，再者不知道你想制备多厚的膜层，或许膜层到一定的厚度后比较容易烧蚀，按照我的经验5A/dm2的电流密度，氧化1小时，制备的氧化膜应该很厚。
进一步优化电解液成分及配比，改善电解液的分散性，电解液导电均匀才不会发生烧蚀现象，按照你的试验条件膜层厚度应该可以达到60微米以上。
NaOH或K的浓度不要太高，是关键，电流密度不要太大，相对氧化时间加长即可。
再请问一下如果用双脉冲模式会不会好一些啊？如果可以，电参数的正负比多少比较合适啊？
一般设置-1吧，具体要自己看情况而定，局部腐蚀一般是电火花击穿所致，因此，电流密度和电压不可过大，HO-离子浓度不可过高，想要膜层厚点，可相对延长氧化时间即可