怎么让纯铝和黄铜的晶粒长的很大？
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近期一直在做纯铝1060和黄铜H85的晶粒长大的实验，市场采购的材料为半硬态薄板，纯铝的退火温度到600度，黄铜的温度到800度，采用了快慢速升温，延长不同的保温时间，空冷或水冷或随炉冷却，均未达到所期望的大小，没能超过100微米大，很是郁闷，百思不得其解。
A:
重新浇铸，看看铸态的晶粒够不够大
还有一种办法不知道行不行， 对样品进行大塑性冷变形，使得样品里有足够的驱动能，再进行高温退火
使样品发生临界变形程度的变形，然后再结晶退火（退火温度不能太高，纯铝的应该100多度即可），应该可以获得。
晶粒的大小与升温速率关系不大，但是与退火温度及保温时间的长短关系密切，首先，您做的H85黄铜的厚度为多少呢？因为不同厚度或经受不同加工率的带材退火温度及保温时间是不同的，一般厚料的退火温度均比较高。您可以先保持保温时间不变，逐渐提高退火温度，然后再保温退火温度不变，逐渐延长保温时间，
可以试试更高的温度，例如接近液相线的高温，630，640度之类，晶粒可能会异常长大。如果Si含量高的话，就更容易了。
对黄铜不是很了解。但如果黄铜到850度就有点熔，可能是成分不均匀，有的区域合金含量太高。但商业板材一般不会有这种问题。薄板是怎么生产的？
我是做铝合金的，通常变形后再高温退火，晶粒会异常长大，至于Cu,没研究过，可以试下，估计大同小异。黄铜观察显微镜
使用温度控制技术让熔体缓慢冷却应该可以吧。
临界变形程度与实际退火温度有关，温度高，临界变形程度小。具体到铜、黄铜，没研究过。
那你就升到熔点以下某个温度缓慢冷却，这样也能获得吧。Zui好在某个温度保温一段时间。
H85黄铜的再结晶温度在335~370度，完全再结晶温度560~720度之间，1.5mm厚的带材退火温度一般在540度左右。当400度退火时晶粒度为0.04mm，当温度升至720度时，晶粒可长到0.12mm。
晶粒的长大与前期的冷加工有关系，也就是与晶粒的破碎程度也有关系，不管温度多高，晶粒长到一定的程度就会停止长大，即使温度再高，晶粒也不会长大。
大塑性冷变形70%以上，储存畸变能，而，使得样品里有足够的驱动能，再进行高温退火。H85黄铜600度保温一小时后空冷。铝400度保温一小时后空冷。想要晶粒越大，则延长保湿时间。
延长保温时间，让晶粒充分长大。另外一点，晶粒会受试件大小的限制，不会长的太大。
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